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新聞01

普達特科技(00650)價值重估正當時。 11月27日，普達特科技發布了2022年的上半年業績(截至9月30日止6個月)。得益于泛半導體設備的放量，公司報告期內的總收入大增563.6%至4.33億港元，設備收入占總收入的比例高達70%;同時，期內持續經營業務的淨虧損大幅縮減。 亮眼業績向市場傳遞了一個關鍵信號，即普達特科技向太陽能及半導體設備領域轉型成效顯著。目前，公司在手尚未確認收入的太陽能濕法設備超80套，半導體單片機清洗設備銷售及樣機訂單近10套，充裕的在手訂單保證了公司後續業績的高增長;此外，普達特科技已在推進太陽能領域銅電鍍設備以及半導體領域熱CVD設備的研發，進一步打開了公司的成長空間，企業內在價值不斷提升。 但普達特科技的真實價值尚未被資本市場充分挖掘，其股價仍處底部區域盤整，隨着設備不斷放量帶來業績的持續成長，普達特科技有望迎來業績增長與估值擡升下的“戴維斯雙擊”行情。 濕法設備獲技術溢價，銅電鍍成太陽能業務新增長點 普達特科技的太陽能業務收購于德國RENA，後者是全球濕法化學處理設備技術的領導者，在太陽能設備領域一直有着良好的市場聲譽。基于此次收購，普達特科技的太陽能業務形成了兩大産品線，分別是已批量出貨的濕法設備和在研的銅電鍍設備。 在濕法設備方面，目前有兩個産品系列：BatchTex和InLine。從功能上看，BatchTex系列應用于矽片表面制絨和清洗工藝，可增加矽片表面的粗糙度及增強光捕獲性以及太陽能晶片生産中的各種表面化學處理工藝。與市場中的同類産品相比，BatchTex系列産品的優勢在于延續了RENA的完整工藝，吞吐量高達15000WPH，且具有領先的低反射率、低能耗。 InLine系列産品則應用于切除矽片邊緣P-N結層及背面抛光處理。在該系列産品中，普達特科技目前已基于領先的NIAK3+平台進行新式C鏈式機的研發，預計2023年第一季度便可完成。屆時，普達特科技濕法設備産品線的可服務市場將大幅擴展至~18億人民幣。 基于顯著的技術優勢，普達特科技目前在手尚未確認收入的太陽能濕法設備訂單超80套。其中，自8月18日完成收購RENA的太陽能業務至今，短短叁個月時間，公司已新接獲來自市值龍頭、組件龍頭、電池龍頭等數家頭部客戶總計58套太陽能濕法設備訂單。爲進一步提升産品競爭力，普達特科技將繼續推進供應鏈本土化以降低成本，這有望帶動公司整體毛利率水平的繼續改善。 在研的銅電鍍設備是RENA技術轉移當中的重要部分，其十年前便已開始了銅電鍍的早期研發。該技術是一種金屬化方案，用來替代絲網印刷目前在技術可靠性驗證、量産型設備機構設計、環保標准制約等方面的痛點問題。基于現有的設備平台，該技術可用于TOPCon，HJT及BC電池結構，目前，中試設備已達成數項技術突破及可靠性驗證。 據悉，銅電鍍設備在22年底或者23年初有數據讀出，完成工藝驗證後，銅電鍍工藝配置可以直接在鏈式機平台上實現，屆時設備便可迅速向市場推出。且HJT産業當前處于放量突破前夕，若普達特科技設備研發成功助力客戶進一步降低成本，那麽該設備將迎來顛覆式市場聚焦效果，助力HJT産業加速商業化。 且與普達特科技綁定的頭部客戶已展開針對HJT電池技術路線高效能設備的研發，這將助力普達特科技搶占未來市場先機，成爲公司太陽能業務的新增長曲線。 以太陽能業務爲基礎向半導體領域擴張，這是普達特科技提升公司成長空間的重大舉措，而這背後有着深刻的邏輯做支撐。從技術角度而言，隨着單結太陽能電池發電效率接近極限，太陽能行業的技術主導特性進一步加強，對工藝設備技術性能的要求也越來越高。太陽能工藝設備的發展趨向于半導體工藝設備發展和要求，且半導體清洗設備與太陽能濕化學設備在技術上也是一脈相承。 從業務協同發展的角度而言，普達特科技光伏清洗設備的成熟産品和業務體系與半導體設備業務相輔相成，有極大的支持和協同作用，再加上公司在半導體設備領域的優秀團隊及高技術研發能力，相互協同下利于半導體業務的快速拓展，而目前已取得顯著成效。 半導體清洗設備打入存儲客戶，CVD設備2024年量産 普達特科技的半導體清洗設備已打造了CUBE和OCTOPUS兩個産品系列，覆蓋12寸，8寸，6寸晶圓，且具有顯著的差異化技術優勢。當前行業同類設備是基于10-15年前的技術水平設計和定型的，普達特科技面向未來采用創新的結構設計和自動化技術，能夠在相同占地面積上，提供更高産出，比如Cube系列半導體清洗設備吞吐量就基本可以達到行業同類産品的兩倍。 高産出將使終端客戶能夠降低購置成本，且公司已逐步引入智能化，這將使設備在使用、維護、升級的整個使用周期內的成本都降低，顯著節約了客戶的總擁有成本。 基于産品的高性能以及顯著技術優勢，普達特科技的半導體清洗設備已完成了10套以內的單片機清洗設備銷售及樣機訂單，且從客戶類型上看，涵蓋了存儲芯片制造商、細分芯片應用領域國內領先晶圓制造商以及汽車OEM背景國內領先晶圓制造商等多家頭部客戶。 能在短短一年內獲得國內領先客戶設備訂單也反映出了普達特科技在半導體設備上的強勁實力。目前，普達特科技徐州生産基地一期現有半導體清洗設備産能100台/年，有充足産能支持市場的快速擴張。 基于清洗設備向CVD設備延伸則是普達特科技打造半導體業務新增長曲線的又一布局。CVD設備在晶圓制造的薄膜沉積(生長)過程中發揮着關鍵作用，是主流的薄膜沉積設備之一，占據薄膜沉積設備總市場份額的66 %，約等于半導體設備總市場份額的10 % ，2021年全球市場規模已超過110億美元。 CVD設備和工藝本質上是對材料特性的理解過程，需要長時間的技術、經驗積累，因此該設備市場准入門檻較高。與國內市場中其他的CVD設備玩家相比，普達特科技亦有着自己的獨特優勢，公司的團隊由經驗豐富的行業精英組成，強大的研發團隊能夠縮短學習曲線，加速産品的研發。 比如現任CEO劉二壯博士在半導體制造領域擁有30年的豐富經驗，曾任LAM集團副總裁兼中國區總經理。同時，普達特科技50%以上的管理團隊還擁有半導體業界前5公司工作經驗。 此外，普達特科技在客戶資源、生産制造和供應鏈等方面已經有一個成熟的團隊和管理流程，這也加強了公司開發CVD市場的信心。普達特科技表示，目前已展開針對邏輯/存儲等應用的設備設計，預計2023年第四季度完成設備樣機的生産與調試，至2024年時實現對標頂級廠商的設備量産。 廣闊市場前景下的獨特優勢 普達特科技宣布正式向泛半導體設備領域轉型至今不足半年，但公司的強大執行力以及精准的戰略布局讓市場驚歎，業務版圖迅速擴大，企業內在價值持續提升。且從行業發展趨勢來看，橫跨太陽能與半導體兩大賽道的普達特科技仍有巨大的成長空間。 就太陽能行業而言，“世界太陽能之父”馬丁·格林教授表示，若要控制全球氣候變暖，每年太陽能的裝機容量將達到1TW，即太陽能行業在市場每年新增1TW容量之前，裝機量都將持續增長，而目前每年僅有新增150GW-200GW的裝機量，仍有近6倍的成長空間。 目前太陽能電池持續快速發展中，主要以TOPCon、HJT和IBC叁大技術路線爲主。TOPCon由于可在PERC生産線上進行改造，成本相對較低，在叁大技術中擴産速度最快。 HJT雖然在金屬化成本上未有優勢，但降本路線清晰，若後續拉開與TOPCon的薄片化進度，同時銀包銅/銅電鍍、鋼板印刷/激光轉印等技術導入量産，則HJT可以實現快速降本。正因如此，市場對普達特科技的銅電鍍設備高度期待，一旦設備成功實現量産，將帶動産業的降本增效，進而推動HJT商業化的大爆發，普達特科技也將從中持續獲益。 從半導體行業來看，國産化是大勢所趨，是國內整個産業的必經之路，目前處于快速發展階段。清洗設備的國産化仍有~70%的市場空間。前期晶圓廠向日本廠商采購的清洗設備在交預付款的前提下仍需排隊18個月，可見國內清洗設備的市場需求仍舊急迫。 而在熱CVD設備方面，市場呈高度集中的特征，國際和國內市場由TEL，KE國際巨頭公司壟斷，國內廠商已經取得一些進展，但是在關鍵應用市場自主替代成長空間巨大。 面對廣闊的市場前景，普達特科技在設備行業有着其他玩家沒有的顯著優勢，即公司的橫向整合能力較強，利于公司的持續高成長。從商業邏輯來看，橫向整合是驅動設備公司快速發展以及獲得更好的協同效應的方法，公司將積極尋找具備市場積累和人才積累的良好標的采取收、並購，入股投資，或者展開合作等多種方式，快速的整合技術、團隊、市場優勢，迅速地填補未來變動的市場格局。 而普達特科技已向市場展示了其強大的橫向整合能力，成功收購RENA便是公司並購能力的體現，也是公司執行橫向發展的第一步。從當前結果來看，可謂是“一舉成名”。而這背後，主要得益于公司團隊有數十億美金的並購項目經驗，且IDG資本作爲公司的控股股東，未來將會提供更多資源以實現公司的橫向整合擴張。基于內部自研+外部橫向整合擴張的雙輪驅動模式，普達特科技可最大程度的從産業變革和時代趨勢中獲益，從而推動公司持續壯大發展， 可以看到，無論是短期發展現狀亦或是長期發展目標，普達特科技向資本市場傳遞的信號是十分清晰的，且公司的基本面以肉眼可見的速度在持續改善，亮眼業績證明轉型成效漸顯，清洗設備的放量將帶動公司持續高成長，銅電鍍、CVD設備作爲新增長點亦獲穩步推進，內在價值不斷提升。這或意味着，長期底部盤整的普達特科技股價即將迎來上攻時刻。

新聞02

美科技股反彈 法人:FOMC會議前台股觀望 中央社 2022.12.09 台股示意圖。圖／本報資料照片 FacebookLineTelegramTwitterWeChatPrintFriendly 美科技股反彈，台股8日下跌近77點收在14553點，失守月線。法人表示，市場觀望氣氛濃，在下週美國FOMC會議前，預期大盤橫盤整理。 美科技股反彈，標準普爾500指數結束連5個交易日跌勢，道瓊工業指數上漲183.56點或0.55%，以33781.48點作收，標準普爾500指數上揚29.59點或0.75%，收3963.51點。 科技股那斯達克指數揚升123.45點或1.13%，收11082.00點，費城半導體指數勁揚71.48點或2.67%，收2744.73點。 台股加權指數8日下跌76.97點，收在14553.04點，失守月線約14624點，成交值相對萎縮不到新台幣2000億元，來到1817.95億元，是11月22日以來單日新低量，也是11月4日以來次低。 三大法人自營商賣超17.17億元，投信買超5.79億元，外資及陸資賣超90.54億元，合計賣超101.92億元。 在台指期淨部位，三大法人淨多單減少883口至3324口，其中外資多單減碼超過空單減碼，淨多單減少804口至6330口。 股匯續跌，新台幣匯率連續3個交易日貶值，8日收盤收30.685元，貶2.3分。 本土期貨法人表示，台股8日延續疲弱態勢，加上成交量能萎縮不到2000億元，市場觀望氣氛濃厚，預料在下週美國聯邦公開市場委員會（FOMC）會議前，大盤維持橫盤整理。 上市櫃公司陸續公布11月營收，預計今天包括台積電、日月光投控等電子權值股將公布結果。 筆電代工廠緯創11月合併營收約886.04億元，月增12.73%，年增2.78%。英業達11月合併營收約441.36億元，月減12.24%，年減8.03%。 被動元件廠國巨前11月自結合併營收1120億元，已超越去年全年，並提前創歷年新高。國巨指出，營收占比高的利基型產品訂單動能穩健。 市調機構集邦科技統計，第3季全球前10大晶圓代工廠營收達352.1億美元，季增6%；其中，台積電市占率攀升至56.1%，穩居龍頭寶座。 台股中央社國內財經

新聞03

MoneyDJ新聞 2022-11-10 06:59:21 記者 賴宏昌 報導Thomson Reuters報導，里奇蒙(Richmond)聯邦儲備銀行總裁巴爾金(Tom Barkin, 見圖)週三(11月9日)表示，美國通膨飆升最糟糕的時期實際上可能已經過去，原物料價格似乎正在降溫，供應鏈似乎正轉趨寬鬆，過度支出正被消化掉，聯準會(FED)正在升息、盡一切努力讓通膨率回到2%目標。 巴爾金坦承，FED的升息行動正面臨消費者儲蓄仍高、勞動力市場依舊緊繃等問題的挑戰，升息最終可能導致景氣下滑。然而，FED如果因擔心經濟下滑而退縮，通膨將會更加強勁、到頭來貨幣政策恐需變得更為緊繃，FED不會坐等事情自行解決。 彭博社報導，巴爾金週三表示，通膨緩慢恢復正常可能會危及通膨預期的穩定性，FED不能讓通膨惡化、預期上升。 巴爾金還提到，下一屆國會的財政政策可能會對FED產生影響，來自財政的通膨壓力若升高，FED可能需要採取更多行動。 巴爾金10月3日表示，全球複雜供應鏈相關的漏洞、可再生能源的投資以及可能導致人力供應從充足轉向稀缺的人口結構變化，這些都可能導致成本壓力升高。 CNBC週二報導，波士頓聯邦儲備銀行前總裁羅森格倫(Eric Rosengren)受訪時表示，聯邦基金利率明年可能在5.5%觸頂，美國明年很有可能陷入溫和衰退。 堪薩斯城聯邦儲備銀行11月8日公布，2022年10月美國勞動市場狀況指數(LMCI)報1.15328、創2021年10月以來最低。LMCI涵蓋失業率(U3)、廣義失業率(U6)、民間就業人口比例、民間勞動參與率(LFPR)等24項指標。 紐約聯邦儲備銀行公布，全球供應鏈壓力指數(GSCPI)年初迄今(截至2022年10月為止)數據顯示，全球供應鏈壓力正回落至歷史水準。 (圖片來源：里奇蒙聯儲) ＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

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